一、行业概述
硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。电子级硅片按直径大小可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。
根据中金企信最新市场调研数据显示，12英寸硅片的出货面积占比从2018年的63.83%增长至2024年的76.30%，已成为市场绝对主流，且预计未来12英寸硅片出货面积占比将进一步提升，规模不断增长。
数据整理：中金企信国际咨询
二、行业竞争格局
12英寸半导体硅片，生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国大陆等地区，其中日本是第一大生产地区，2023年占有35.3%的市场份额，之后是美国，占有27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区，分别占有9.8%、7.94%、5.1%和3.63%的市场份额。中国市场近几年增长快速，市场份额由2019年的1.18%增长到了2023年的8.95%。
全球市场来看，12英寸半导体硅片，主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SKSiltron等五大厂商主导，2023年全球Top5生产商占有超过85%的市场份额。中国本土厂商，目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微（金瑞泓）和合晶集团公司（子公司上海合晶硅材料）等，该八大厂商共占有全球大约4.2%的份额。目前中国市场12英寸半导体硅片依然依赖进口，缺口巨大，机遇与风险并存。
三、行业产业链分析
1.上游：多晶硅作为硅片的核心原材料，其供应格局正经历深刻变革。中国多晶硅产能占全球主导地位，但高纯度电子级多晶硅仍依赖进口。颗粒硅技术、闭环生产技术与N型硅料提纯技术的突破，将推动多晶硅行业向低碳化、高端化转型。
2.中游：硅片制造环节正从“劳动密集型”向“技术密集型”转变。智能制造技术的应用，如AI质检、数字孪生、自动化物流等，将显著提升生产效率与良品率。
3.下游：硅片的应用边界正不断拓展。光伏领域，硅片与储能、氢能、建筑一体化等技术的融合，催生“光伏+”生态体系;半导体领域，硅片与第三代半导体材料、先进封装技术的结合，推动芯片性能持续提升。
四、行业发展趋势
12英寸硅片目前主要应用于技术迭代最快的存储和逻辑芯片领域。目前全球最先进的逻辑芯片已进入3纳米制程，DRAM已进入1β际代，NANDFlash已进入2YY层堆叠结构。随着芯片线宽进一步升级，结构堆叠层数进一步增加，对作为“地基”的12英寸硅片的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能提出了更苛刻的要求。对于拉晶工艺，需要更高的控制精度，通过对温度、提拉速度、籽晶和石英坩埚旋转速度、超导磁场等方面施加更为精密控制，不断提升晶体缺陷控制水平；对于成型、抛光和清洗工艺，需要不断优化设备、改进工艺、完善原材料配比，保障硅片品质；对于外延工艺，需要在外延设备的基础上自主优化核心部件，控制多重工艺参数，满足客户规格要求。
第1章 12英寸硅片行业发展概况
第2章 12英寸硅片行业市场环境分析
第3章 2019-2024年全球12英寸硅片行业运行分析
第4章 2019-2024年中国12英寸硅片行业经营情况分析
第5章 中国12英寸硅片行业市场竞争格局分析
第6章 中国12英寸硅片行业上游产业剖析
第7章 中国12英寸硅片行业下游市场剖析
第8章 中金企信国际咨询中国12英寸硅片行业区域细分市场调研
第9章 2019-2024年中国12英寸硅片行业重点企业经营情况分析
第10章 2025-2031年中国12英寸硅片行业前景调研中金企信国际咨询
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