2020年DRAM存储器行业发展态势分及市场竞争趋势

DRAM属于半导体存储器，是易失性存储器的一种，主要用于电子设备的内存。半导体存储器分为非易失性存储器和易失性存储器，非易失性存储器在断电时仍然可以保存数据，括NANDFlash、NORFlash等，易失性存储器在断电状态下数据会丢失，包括动态随机存储器（DRAM）和静态随机存储器（SRAM）。在易失性存储器中，DRAM和SRAM的应用场景各有不同。SRAM的读写速度在所有的存储器中最快，但同时制造成本高，常用于对容量要求较小的高速缓冲存储器，如CPU的一级、二级缓存等。DRAM利用电容储存电荷的多少存储数据，需要定时刷新电路克服电容的漏电问题，读写速度比SRAM慢，但快于所有的只读存储器（ROM），且集成度高、功耗低、体积小，制造成本低，常用于容量较大的主存储器，如计算机、智能手机、服务器的内存等。除半导体存储器外，按照存储介质的不同，存储器还包括光学存储器和磁性存储器。光学存储器根据激光等特性进行数据存储，常见的有DVD、CD等，磁性存储器利用磁性特征进行数据存储，常见的有磁盘、软盘等。

 DRAM是存储器市场上的常青树，从1966年IBM研发出世界上第一块易失性存储器（DRAM）开始，它就一直在我们的计算系统中占据着核心位置。从现有的计算机系统结构来看，存储器分为缓存、内存（主存储器）、外存（辅助存储器）三大类。DRAM存储器和Flash闪存芯片是当前市场中最为重要的存储器。DRAM是最为常见的系统内存，虽然性能较为出色，但是其断电易失，相比于其同级别的易失性存储器，其成本更低，故而其在系统内存中最为常见；Flash则是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。1966年，IBM公司托马斯•沃森研究中心（Thomas Watson Research Center）的研究人员时年34岁的罗伯特•登纳德（Robert Dennard）博士提出了用金属氧化物半导体（MOS）晶体管，来制作存储器芯片的设想，同年研发成功1T/1C结构（一个晶体管加一个电容）的DRAM，并在1968年获得专利。自1966年至今已经过去50余年，DRAM市场累计创造了超过1万亿美元产值。企业间掺杂着你死我活的生死搏杀。美国、日本、德国、韩国、中国台湾的企业，怀揣巨额资金，高高兴兴地冲杀进来，却大都丢盔弃甲黯然离开。包括开创DRAM产业的三大巨头在内的无数名震世界的产业巨头轰然倒地；英特尔、德州仪器和IBM，也分别在1985年、1998年和1999年，凄惨地退出了DRAM市场。DRAM行业在不同阶段由不同动力驱动成长，现已进入由智能手机、云推动增长阶段。上世纪70年代至本世纪初期，以美国为主的发达国家对于PC需求的日益增长刺激了DRAM出货量的快速提升。从1990年初开始，发达国家的电话需求也开始贡献增长。20世纪初，在发达国家，笔记本电脑的需求接替增长，新兴国家PC、电话也开始发展，成为新兴推动力。存储器占据半导体产业和信息产业的核心地位，市场规模巨大，但垄断格局牢固，巨头优势明显。据全球半导体贸易统计组织（WSTS）估算，2018年全球半导体产品销售额4373亿美元，其中存储器就占到了1343亿美元，超过30%。存储器市场空间虽然巨大，但竞争却异常激烈，而且其资本投入大、科技含量高的特点加剧了强者愈强的马太效应，三星镁光、海力士三巨头已经在DRAM领域形成了“高市占率→高营业额→研发投入大→技术领先→抢占市场”的良性循环。在强者愈强的产业壁垒面前，后进企业凭自身力量难以实现突破，还需要产业战略机遇、社会资源协同支持等等外部因素的助力。存储器产业在过去五十多年的发展中经过了残酷的商业竞争和淘汰，已经形成了寡头垄断的局面。国外巨头三星，SK海力士和美光在2018年DRAM全球市场中占比分别为45.5%，29.1%，21.1%，总占比超过95%，基本垄断了整个DRAM市场。而在NANDFlash领域，三星，东芝/西部数据，美光，SK海力士和英特尔在2017年NANDFlash全球市场中占比分别为39%，32%，11%，11%，6%，总占比高达99%。从2010年开始，智能手机成为DRAM市场最大推动力，2020年5G和云将成为最大动力。现阶段，手机内存是最大市场，服务器未来有望增长最快。据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国DRAM存储器行业专项深度调研及发展规划指导可行性预测报告》统计数据显示：2018年手机、服务器和电脑内存分别占DRAM下游应用市场的比例分别为37%、25%和22%左右。需求端有望回暖。智能手机现阶段处于5G过渡期，短期出货增长速度放缓，之后有望迎来快速增长，从而拉动DRAM的搭载量持续增加，预计2020智能手机出货14亿部，同比增长0.7%，2021年出货15亿部，同比增长7.1%。叠加单机容量增加，智能手机仍将是最大推动力。受人工智能、物联网和云计算等应用需求拉动，全球云厂商资本支出逐渐回暖，全球服务器出货量开始回升，成为DRAM应用的高成长领域，预计2020年服务器出货1190万台， 智能手机出货量面临瓶颈的背景下，移动端DRAM需求增长主要来自单机内存容量的提升。但服务器和企业用DRAM需求则受益于大数据和AI训练等新需求而快速增长。新兴需求推动当前高度集中的DRAM市场格局难以适应推陈出新不断发展的需求变化，正是新厂商的进入良机。2019年6月，智能手机出货量3322.0万部，同比下降5.0%，占同期手机出货量的96.8%。2017年受全球存储器价格上涨影响，全球半导体存储器市场规模快速提升，2018年半导体存储器市场份额下降0.3%至1645亿美元，这是近三年来半导体存储器市场份额的首次负增长。由于大数据和其他数据的使用，对内存的需求正在上升，但由于多家大厂的疯狂扩产，价格的持续上涨主要落在NAND型闪存中。  2018年全球DRAM存储器市场规模989亿美元，同比增长35.48%，高增速主要来自于近两年全球市场价格大涨影响。DRAM单价已逐步企稳回升，市场规模触底反弹，行业此轮去库存周期已逐步完成，存储产业有望迎来全面回温。2019年年底，DRAM价格降至低点，下游大规模囤货导致库存水平开始降低，DRAM单价逐步趋稳，DRAM市场规模增速已于19Q3见底。2020年，受5G带来移动终端的需求激增及服务器需求量增加，DRAM相关产业链有望迎来全面回温，开启新一轮上涨周期。预计DRAM价格在2020H1将出现上涨趋势，大厂有望于2020H2开始增加资本开支。预计2020年全球DRAM产业将恢复增长，市场规模达到675亿美元，同比增长12%。

 中国经济保持高速发展，并不断加强寻求向更高附加值的产业结构转型。加之近几年国家安全等因素，将 IC 国产化进一步提升到到一个新的高度，国产存储器产业扬帆起航的东风已经到来。在终端市场与制造产能都在中国的背景下，以存储器为代表的核心半导体芯片国产化大势所趋。