根据刻蚀方法不同，刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，或用于干法刻蚀后清洗残留物等。干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，其中以等离子体干法刻蚀为主。按照被刻蚀的材料类型不同，干法刻蚀主要可分成三种：金属刻蚀、介质刻蚀和硅刻蚀。根据产生等离子体方法不同，干法刻蚀主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。
刻蚀方法分类
其中干法刻蚀按照刻蚀材料进一步划分：
干法刻蚀分类
根据中金企信发布《全球及中国刻蚀设备行业全景调研及投资建议发展规划预测评估报告（2026版）》：2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，预计到2029年增长至343.2亿美元，年复合增长率为7.60%，刻蚀设备零部件产品的市场规模也随之受益。目前LAM、TEL和AMAT三家占全球干法刻蚀设备的份额占比较高，行业集中度高。
第一章 全球及中国刻蚀设备发展概述
第二章 2020-2025年全球及中国刻蚀设备行业发展环境分析
第三章 2020-2025年全球及中国刻蚀设备行业发展现状分析
第四章 2020-2025年全球及中国刻蚀设备行业市场现状分析
第一节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备市场规模分析
第二节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备市场结构和价格走势分析
第三节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备市场特点分析
第四节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备区域市场动态分析
第五章 2020-2025年中国刻蚀设备行业区域分析
第六章 2020-2025年全球及中国刻蚀设备行业生产现状分析
第一节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备生产总量分析
一、2020-2025年刻蚀设备行业生产总量及增速
二、2020-2025年刻蚀设备行业产能及增速
三、2026-2032年全球及中国刻蚀设备行业生产总量及增速预测
第二节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备子行业生产分析
第三节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备细分区域生产分析
第四节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备行业供需平衡分析
一、刻蚀设备行业供需平衡现状
二、国内外经济形势对刻蚀设备行业供需平衡的影响
三、2026-2032年刻蚀设备行业供需平衡趋势预测
第七章 2020-2025年前期及中国刻蚀设备产业发展销售预测分析
第一节 2020-2025年全球及中国刻蚀设备产业竞争现状分析
一、刻蚀设备中外竞争力对比分析
二、刻蚀设备品牌竞争分析
第二节 2020-2025年中国刻蚀设备产业集中度分析
一、刻蚀设备生产企业集中分布
二、刻蚀设备市场集中度分析
第八章 刻蚀设备重点企业发展现状分析
第九章 2026-2032年全球及中国刻蚀设备行业发展趋势预测分析
第十章 2026-2032年刻蚀设备行业投资战略研究
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