据中金企信调研统计，2024年全球集成的SIM模组收入规模约0.6亿元，到2031年收入规模将接近1.1亿元，2025-2031年CAGR为10.7%。

2025年美国关税措施的战略重构正重塑全球经济治理规则，本文将揭示关税升级路径及国际政策响应对企业投资决策、区域贸易网络及战略物资供应体系的传导机制。

iSIM卡，又称集成通用集成电路卡 (iUICC)，是SIM卡解决方案技术的下一阶段。与前几代SIM卡相比，iUICC体积更小、成本更低、灵活性和可持续性更强，有望彻底改变物联网互联设备和技术市场。与安装在塑料外壳中的可拆卸SIM卡或焊接在设备中的eSIM卡不同，iUICC是系统级芯片 (SoC) 中的防篡改元件 (TRE)。iUICC也称为集成SIM卡 (iSIM)，是一个独立的硬件组件，与基带芯片组相结合，构成一个单一的连接模块。iUICC是SIM卡演进的最新阶段，它为物联网行业带来了巨大的潜力和优势。由于其占用空间小、功耗低，它是一种前景广阔的一体化连接解决方案，尤其适用于窄带物联网 (NB-IoT)。

从核心市场看，中国集成的SIM模组市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2024年市场规模约 亿元，2019-2024年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国集成的SIM模组市场将迎来发展机遇，预计到2031年中国集成的SIM模组市场将增长至 亿元，2025-2031年年复合增长率约为 %。2024年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和%。

从产品类型方面来看，按收入计，2024年< 5 mbps市场份额为 %，预计2031年份额将达到 %。同时就应用来看，个人消费电子在2031年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

全球市场主要集成的SIM模组参与者包括意法半导体、恩智浦、英飞凌、紫光国芯微电子股份公司、华大微电子等，按收入计，2024年全球前5大生产商占有大约 %的市场份额。

1）中金企信国际咨询（全称：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司）为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构，致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、国产化率（认证&报告）、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。

2）专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务-中金企信国际咨询。

3）项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

4）中金企信国际咨询定制服务-依托自建数据库、专业自建调研团队及官方&各领域专家顾问、国内外官方及三方数据渠道资源等为各领域客户提供专属定制类全套解决方案。

本文调研和分析全球集成的SIM模组发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2024年，预测数据2025至2031年。

（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商集成的SIM模组销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2024年。

（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商集成的SIM模组销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2024年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球其他重点国家及地区集成的SIM模组市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2024年份额。

（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。

（6）全球集成的SIM模组核心生产地区及其产量、产能。

（7）集成的SIM模组行业产业链上游、中游及下游

本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲

按产品类型拆分，包含：

 < 5 mbps

 < 10 mbps

 其他

按应用拆分，包含：

 个人消费电子

 汽车

 医疗

 其他

全球范围内集成的SIM模组主要生产商：

 意法半导体

 恩智浦

 英飞凌

 紫光国芯微电子股份公司

 华大微电子

报告目录

1 市场综述

1.1 集成的SIM模组定义及分类

1.2 全球集成的SIM模组行业市场规模及预测

1.2.1 按收入计，2019-2031年全球集成的SIM模组行业市场规模

1.2.2 按销量计，2019-2031年全球集成的SIM模组行业市场规模

1.2.3 2019-2031年全球集成的SIM模组价格趋势

1.3 中国集成的SIM模组行业市场规模及预测

1.3.1 按收入计，2019-2031年中国集成的SIM模组行业市场规模

1.3.2 按销量计，2019-2031年中国集成的SIM模组行业市场规模

1.3.3 2019-2031年中国集成的SIM模组价格趋势

1.4 中国在全球市场的地位分析

1.4.1 按收入计，2019-2031年中国在全球集成的SIM模组市场的占比

1.4.2 按销量计，2019-2031年中国在全球集成的SIM模组市场的占比

1.4.3 2019-2031年中国与全球集成的SIM模组市场规模增速对比

1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.5.1 集成的SIM模组行业驱动因素及发展机遇分析

1.5.2 集成的SIM模组行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.5.3 集成的SIM模组行业发展趋势分析

1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球集成的SIM模组行业竞争格局

2.1 按集成的SIM模组收入计，2019-2024年全球主要厂商市场份额

2.2 按集成的SIM模组销量计，2019-2024年全球主要厂商市场份额

2.3 集成的SIM模组价格对比，2019-2024年全球主要厂商价格

2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类集成的SIM模组市场参与者分析

2.5 全球集成的SIM模组行业集中度分析

2.6 全球集成的SIM模组行业企业并购情况

2.7 全球集成的SIM模组行业主要厂商产品列举

3 中国市场集成的SIM模组行业竞争格局

3.1 按集成的SIM模组收入计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额

3.2 按集成的SIM模组销量计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额

3.3 中国市场集成的SIM模组参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

3.4 2019-2024年中国市场集成的SIM模组进口与国产厂商份额对比

3.5 2024年中国本土厂商集成的SIM模组内销与外销占比

3.6 中国市场进出口分析

3.6.1 2019-2031年中国市场集成的SIM模组产量、销量、进口和出口量

3.6.2 中国市场集成的SIM模组进出口贸易趋势

3.6.3 中国市场集成的SIM模组主要进口来源

3.6.4 中国市场集成的SIM模组主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析

4.1 2019-2031年全球集成的SIM模组行业总产能、产量及产能利用率

4.2 全球集成的SIM模组行业主要生产商总部及产地分布

4.3 全球主要生产商近几年集成的SIM模组产能变化及未来规划

4.4 全球主要地区集成的SIM模组产能分析

4.5 全球集成的SIM模组产地分布及主要生产地区产量分析

4.5.1 全球主要地区集成的SIM模组产量及未来增速预测，2019-2031

4.5.2 2019-2031年全球主要生产地区及集成的SIM模组产量

4.5.3 2019-2031年全球主要生产地区及集成的SIM模组产量份额

5 行业产业链分析

5.1 集成的SIM模组行业产业链

5.2 上游分析

5.2.1 集成的SIM模组核心原料

5.2.2 集成的SIM模组原料供应商

5.3 中游分析

5.4 下游分析

5.5 集成的SIM模组生产方式

5.6 集成的SIM模组行业采购模式

5.7 集成的SIM模组行业销售模式及销售渠道

5.7.1 集成的SIM模组销售渠道

5.7.2 集成的SIM模组代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

6.1 集成的SIM模组行业产品分类

6.1.1 < 5 mbps

6.1.2 < 10 mbps

6.1.3 其他

6.2 按产品类型拆分，全球集成的SIM模组细分市场规模增速预测，2019-2031

6.3 按产品类型拆分，2019-2031年全球集成的SIM模组细分市场规模（按收入）

6.4 按产品类型拆分，2019-2031年全球集成的SIM模组细分市场规模（按销量）

6.5 按产品类型拆分，2019-2031年全球集成的SIM模组细分市场价格

7 全球集成的SIM模组市场下游行业分布

7.1 集成的SIM模组行业下游分布

7.1.1 个人消费电子

7.1.2 汽车

7.1.3 医疗

7.1.4 其他

7.2 全球集成的SIM模组主要下游市场规模增速预测，2019-2031

7.3 按应用拆分，2019-2031年全球集成的SIM模组细分市场规模（按收入）

7.4 按应用拆分，2019-2031年全球集成的SIM模组细分市场规模（按销量）

7.5 按应用拆分，2019-2031年全球集成的SIM模组细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区集成的SIM模组市场规模增速预测，2019-2031

8.2 2019-2031年全球主要地区集成的SIM模组市场规模（按收入）

8.3 2019-2031年全球主要地区集成的SIM模组市场规模（按销量）

8.4 北美

8.4.1 2019-2031年北美集成的SIM模组市场规模预测

8.4.2 2024年北美集成的SIM模组市场规模，按国家细分

8.5 欧洲

8.5.1 2019-2031年欧洲集成的SIM模组市场规模预测

8.5.2 2024年欧洲集成的SIM模组市场规模，按国家细分

8.6 亚太

8.6.1 2019-2031年亚太集成的SIM模组市场规模预测

8.6.2 2024年亚太集成的SIM模组市场规模，按国家/地区细分

8.7 南美

8.7.1 2019-2031年南美集成的SIM模组市场规模预测

8.7.2 2024年南美集成的SIM模组市场规模，按国家细分

8.8 中东及非洲

9 全球主要国家/地区分析

9.1 全球主要国家/地区集成的SIM模组市场规模增速预测，2019-2031

9.2 2019-2031年全球主要国家/地区集成的SIM模组市场规模（按收入）

9.3 2019-2031年全球主要国家/地区集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.4 美国

9.4.1 2019-2031年美国集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.4.2 美国市场集成的SIM模组主要厂商及2024年份额

9.4.3 美国市场不同产品类型 集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.4.4 美国市场不同应用集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.5 欧洲

9.5.1 2019-2031年欧洲集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.5.2 欧洲市场集成的SIM模组主要厂商及2024年份额

9.5.3 欧洲市场不同产品类型 集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.5.4 欧洲市场不同应用集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.6 中国

9.6.1 2019-2031年中国集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.6.2 中国市场集成的SIM模组主要厂商及2024年份额

9.6.3 中国市场不同产品类型 集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.6.4 中国市场不同应用集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.7 日本

9.7.1 2019-2031年日本集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.7.2 日本市场集成的SIM模组主要厂商及2024年份额

9.7.3 日本市场不同产品类型 集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.7.4 日本市场不同应用集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.8 韩国

9.8.1 2019-2031年韩国集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.8.2 韩国市场集成的SIM模组主要厂商及2024年份额

9.8.3 韩国市场不同产品类型 集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.8.4 韩国市场不同应用集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.9 东南亚

9.9.1 2019-2031年东南亚集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.9.2 东南亚市场集成的SIM模组主要厂商及2024年份额

9.9.3 东南亚市场不同产品类型 集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.9.4 东南亚市场不同应用集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.10 印度

9.10.1 2019-2031年印度集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.10.2 印度市场集成的SIM模组主要厂商及2024年份额

9.10.3 印度市场不同产品类型 集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.10.4 印度市场不同应用集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.11 中东及非洲

9.11.1 2019-2031年中东及非洲集成的SIM模组市场规模（按销量）

9.11.2 中东及非洲市场集成的SIM模组主要厂商及2024年份额

9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

9.11.4 中东及非洲市场不同应用集成的SIM模组份额（按销量），2025-2031

10 主要集成的SIM模组厂商简介

10.1 意法半导体

10.1.1 意法半导体基本信息、集成的SIM模组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.1.2 意法半导体 集成的SIM模组产品型号、规格、参数及市场应用

10.1.3 意法半导体 集成的SIM模组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.1.4 意法半导体公司简介及主要业务

10.1.5 意法半导体企业最新动态

10.2 恩智浦

10.2.1 恩智浦基本信息、集成的SIM模组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.2.2 恩智浦 集成的SIM模组产品型号、规格、参数及市场应用

10.2.3 恩智浦 集成的SIM模组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.2.4 恩智浦公司简介及主要业务

10.2.5 恩智浦企业最新动态

10.3 英飞凌

10.3.1 英飞凌基本信息、集成的SIM模组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.3.2 英飞凌 集成的SIM模组产品型号、规格、参数及市场应用

10.3.3 英飞凌 集成的SIM模组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.3.4 英飞凌公司简介及主要业务

10.3.5 英飞凌企业最新动态

10.4 紫光国芯微电子股份公司

10.4.1 紫光国芯微电子股份公司基本信息、集成的SIM模组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.4.2 紫光国芯微电子股份公司 集成的SIM模组产品型号、规格、参数及市场应用

10.4.3 紫光国芯微电子股份公司 集成的SIM模组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.4.4 紫光国芯微电子股份公司公司简介及主要业务

10.4.5 紫光国芯微电子股份公司企业最新动态

10.5 华大微电子

10.5.1 华大微电子基本信息、集成的SIM模组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.5.2 华大微电子 集成的SIM模组产品型号、规格、参数及市场应用

10.5.3 华大微电子 集成的SIM模组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.5.4 华大微电子公司简介及主要业务

10.5.5 华大微电子企业最新动态

11 研究成果及结论