黑硅技术助力金刚线切多晶实现量产提效

　5月22日，保利协鑫切片事业部副总裁金善明在参加“多晶金刚线切与黑硅技术论坛”时发表题为《多晶硅片金刚线切割技术最新进展》报告，分析介绍了多晶硅片金刚线切割技术的优势和挑战，指出黑硅技术有望成为金刚线切多晶技术真正走向量产的“出海口”。

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　　金善明表示，从成本角度来看，大规模应用金刚线切割是晶体硅光伏的大势所趋，但在多晶领域进展仍比较缓慢。从目前小规模量产的情况看，金刚线切多晶有着多项明显优势。其中，切割效率可提升20%-40%，切割成本可降低20%是其最主要的贡献。此外，金刚线切割的多晶片还具有表面损伤少、洁净度高、几何参数优、机械不良率低等特点，切割过程也更加环保，品质控制更加优秀。树脂线切多晶硅片量产技术的成功研发，也顺利解决了断线、切割台速低、碎片率高等问题。

　　针对金刚线切多晶硅片表面损伤层浅、反射率高等问题，黑硅技术可以解决硅片的绒面难题，并大幅提升电池端转化效率。以湿法黑硅技术为例，从批量实验片数据来看，电池效率可提升0.2%以上。而等离子刻蚀技术则可以提升0.5%以上。金善明进一步指出，将黑硅绒面的多晶硅片集成PERC技术后，可实现“1+1>2”的效果，带来更大的电池性能增益。