据中金企信调研统计，2024年全球嵌入式通用集成电路卡收入规模约35.2亿元，到2031年收入规模将接近81.4亿元，2025-2031年CAGR为14.2%。

2025年美国关税措施的战略重构正重塑全球经济治理规则，本文将揭示关税升级路径及国际政策响应对企业投资决策、区域贸易网络及战略物资供应体系的传导机制。

eUICC是embedded UICC的简称，中文名就是嵌入式UICC卡，其实就是eSIM，即嵌入式SIM卡。随着电信终端发展及消费需求的提升，对终端样式形态的要求越来越高。特别是eUICC业务的开展，给eUICC卡的封装形态和终端的设计提供了更大的空间。近几年在国际市场有些eUICC开始采用WLCSP形态的封装和个人化，使eUICC的成品体积越小，形态也更丰富，得到终端商的青睐。但WLCSP形态的eUICC卡产品的生产流程、管理方法以及生产工艺与普通eUICC卡有很大的区别，特别是封装和个人化的过程，目前国内没有相关的标准或行业准则来规范和管理。

从核心市场看，中国嵌入式通用集成电路卡市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2024年市场规模约 亿元，2019-2024年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国嵌入式通用集成电路卡市场将迎来发展机遇，预计到2031年中国嵌入式通用集成电路卡市场将增长至 亿元，2025-2031年年复合增长率约为 %。2024年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。

从产品类型方面来看，按收入计，2024年晶圆级芯片级封装市场份额为 %，预计2031年份额将达到 %。同时就应用来看，个人消费电子在2031年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

全球市场主要嵌入式通用集成电路卡参与者包括意法半导体、恩智浦、英飞凌、紫光国芯微电子股份公司、华大微电子等，按收入计，2024年全球前5大生产商占有大约 %的市场份额。

1）中金企信国际咨询（全称：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司）为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构，致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、国产化率（认证&报告）、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。

2）专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务-中金企信国际咨询。

3）项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

4）中金企信国际咨询定制服务-依托自建数据库、专业自建调研团队及官方&各领域专家顾问、国内外官方及三方数据渠道资源等为各领域客户提供专属定制类全套解决方案。

本文调研和分析全球嵌入式通用集成电路卡发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2024年，预测数据2025至2031年。

（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商嵌入式通用集成电路卡销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2024年。

（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商嵌入式通用集成电路卡销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2024年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球其他重点国家及地区嵌入式通用集成电路卡市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2024年份额。

（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。

（6）全球嵌入式通用集成电路卡核心生产地区及其产量、产能。

（7）嵌入式通用集成电路卡行业产业链上游、中游及下游

本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲

按产品类型拆分，包含：

 晶圆级芯片级封装

 传统封装型

按应用拆分，包含：

 个人消费电子

 汽车

 其他

全球范围内嵌入式通用集成电路卡主要生产商：

 意法半导体

 恩智浦

 英飞凌

 紫光国芯微电子股份公司

 华大微电子

报告目录

1 市场综述

1.1 嵌入式通用集成电路卡定义及分类

1.2 全球嵌入式通用集成电路卡行业市场规模及预测

1.2.1 按收入计，2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡行业市场规模

1.2.2 按销量计，2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡行业市场规模

1.2.3 2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡价格趋势

1.3 中国嵌入式通用集成电路卡行业市场规模及预测

1.3.1 按收入计，2019-2031年中国嵌入式通用集成电路卡行业市场规模

1.3.2 按销量计，2019-2031年中国嵌入式通用集成电路卡行业市场规模

1.3.3 2019-2031年中国嵌入式通用集成电路卡价格趋势

1.4 中国在全球市场的地位分析

1.4.1 按收入计，2019-2031年中国在全球嵌入式通用集成电路卡市场的占比

1.4.2 按销量计，2019-2031年中国在全球嵌入式通用集成电路卡市场的占比

1.4.3 2019-2031年中国与全球嵌入式通用集成电路卡市场规模增速对比

1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.5.1 嵌入式通用集成电路卡行业驱动因素及发展机遇分析

1.5.2 嵌入式通用集成电路卡行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.5.3 嵌入式通用集成电路卡行业发展趋势分析

1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球嵌入式通用集成电路卡行业竞争格局

2.1 按嵌入式通用集成电路卡收入计，2019-2024年全球主要厂商市场份额

2.2 按嵌入式通用集成电路卡销量计，2019-2024年全球主要厂商市场份额

2.3 嵌入式通用集成电路卡价格对比，2019-2024年全球主要厂商价格

2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类嵌入式通用集成电路卡市场参与者分析

2.5 全球嵌入式通用集成电路卡行业集中度分析

2.6 全球嵌入式通用集成电路卡行业企业并购情况

2.7 全球嵌入式通用集成电路卡行业主要厂商产品列举

3 中国市场嵌入式通用集成电路卡行业竞争格局

3.1 按嵌入式通用集成电路卡收入计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额

3.2 按嵌入式通用集成电路卡销量计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额

3.3 中国市场嵌入式通用集成电路卡参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

3.4 2019-2024年中国市场嵌入式通用集成电路卡进口与国产厂商份额对比

3.5 2024年中国本土厂商嵌入式通用集成电路卡内销与外销占比

3.6 中国市场进出口分析

3.6.1 2019-2031年中国市场嵌入式通用集成电路卡产量、销量、进口和出口量

3.6.2 中国市场嵌入式通用集成电路卡进出口贸易趋势

3.6.3 中国市场嵌入式通用集成电路卡主要进口来源

3.6.4 中国市场嵌入式通用集成电路卡主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析

4.1 2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡行业总产能、产量及产能利用率

4.2 全球嵌入式通用集成电路卡行业主要生产商总部及产地分布

4.3 全球主要生产商近几年嵌入式通用集成电路卡产能变化及未来规划

4.4 全球主要地区嵌入式通用集成电路卡产能分析

4.5 全球嵌入式通用集成电路卡产地分布及主要生产地区产量分析

4.5.1 全球主要地区嵌入式通用集成电路卡产量及未来增速预测，2019-2031

4.5.2 2019-2031年全球主要生产地区及嵌入式通用集成电路卡产量

4.5.3 2019-2031年全球主要生产地区及嵌入式通用集成电路卡产量份额

5 行业产业链分析

5.1 嵌入式通用集成电路卡行业产业链

5.2 上游分析

5.2.1 嵌入式通用集成电路卡核心原料

5.2.2 嵌入式通用集成电路卡原料供应商

5.3 中游分析

5.4 下游分析

5.5 嵌入式通用集成电路卡生产方式

5.6 嵌入式通用集成电路卡行业采购模式

5.7 嵌入式通用集成电路卡行业销售模式及销售渠道

5.7.1 嵌入式通用集成电路卡销售渠道

5.7.2 嵌入式通用集成电路卡代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

6.1 嵌入式通用集成电路卡行业产品分类

6.1.1 晶圆级芯片级封装

6.1.2 传统封装型

6.2 按产品类型拆分，全球嵌入式通用集成电路卡细分市场规模增速预测，2019-2031

6.3 按产品类型拆分，2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡细分市场规模（按收入）

6.4 按产品类型拆分，2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡细分市场规模（按销量）

6.5 按产品类型拆分，2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡细分市场价格

7 全球嵌入式通用集成电路卡市场下游行业分布

7.1 嵌入式通用集成电路卡行业下游分布

7.1.1 个人消费电子

7.1.2 汽车

7.1.3 其他

7.2 全球嵌入式通用集成电路卡主要下游市场规模增速预测，2019-2031

7.3 按应用拆分，2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡细分市场规模（按收入）

7.4 按应用拆分，2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡细分市场规模（按销量）

7.5 按应用拆分，2019-2031年全球嵌入式通用集成电路卡细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区嵌入式通用集成电路卡市场规模增速预测，2019-2031

8.2 2019-2031年全球主要地区嵌入式通用集成电路卡市场规模（按收入）

8.3 2019-2031年全球主要地区嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

8.4 北美

8.4.1 2019-2031年北美嵌入式通用集成电路卡市场规模预测

8.4.2 2024年北美嵌入式通用集成电路卡市场规模，按国家细分

8.5 欧洲

8.5.1 2019-2031年欧洲嵌入式通用集成电路卡市场规模预测

8.5.2 2024年欧洲嵌入式通用集成电路卡市场规模，按国家细分

8.6 亚太

8.6.1 2019-2031年亚太嵌入式通用集成电路卡市场规模预测

8.6.2 2024年亚太嵌入式通用集成电路卡市场规模，按国家/地区细分

8.7 南美

8.7.1 2019-2031年南美嵌入式通用集成电路卡市场规模预测

8.7.2 2024年南美嵌入式通用集成电路卡市场规模，按国家细分

8.8 中东及非洲

9 全球主要国家/地区分析

9.1 全球主要国家/地区嵌入式通用集成电路卡市场规模增速预测，2019-2031

9.2 2019-2031年全球主要国家/地区嵌入式通用集成电路卡市场规模（按收入）

9.3 2019-2031年全球主要国家/地区嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.4 美国

9.4.1 2019-2031年美国嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.4.2 美国市场嵌入式通用集成电路卡主要厂商及2024年份额

9.4.3 美国市场不同产品类型 嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.4.4 美国市场不同应用嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.5 欧洲

9.5.1 2019-2031年欧洲嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.5.2 欧洲市场嵌入式通用集成电路卡主要厂商及2024年份额

9.5.3 欧洲市场不同产品类型 嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.5.4 欧洲市场不同应用嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.6 中国

9.6.1 2019-2031年中国嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.6.2 中国市场嵌入式通用集成电路卡主要厂商及2024年份额

9.6.3 中国市场不同产品类型 嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.6.4 中国市场不同应用嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.7 日本

9.7.1 2019-2031年日本嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.7.2 日本市场嵌入式通用集成电路卡主要厂商及2024年份额

9.7.3 日本市场不同产品类型 嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.7.4 日本市场不同应用嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.8 韩国

9.8.1 2019-2031年韩国嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.8.2 韩国市场嵌入式通用集成电路卡主要厂商及2024年份额

9.8.3 韩国市场不同产品类型 嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.8.4 韩国市场不同应用嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.9 东南亚

9.9.1 2019-2031年东南亚嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.9.2 东南亚市场嵌入式通用集成电路卡主要厂商及2024年份额

9.9.3 东南亚市场不同产品类型 嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.9.4 东南亚市场不同应用嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.10 印度

9.10.1 2019-2031年印度嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.10.2 印度市场嵌入式通用集成电路卡主要厂商及2024年份额

9.10.3 印度市场不同产品类型 嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.10.4 印度市场不同应用嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.11 中东及非洲

9.11.1 2019-2031年中东及非洲嵌入式通用集成电路卡市场规模（按销量）

9.11.2 中东及非洲市场嵌入式通用集成电路卡主要厂商及2024年份额

9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

9.11.4 中东及非洲市场不同应用嵌入式通用集成电路卡份额（按销量），2025-2031

10 主要嵌入式通用集成电路卡厂商简介

10.1 意法半导体

10.1.1 意法半导体基本信息、嵌入式通用集成电路卡生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.1.2 意法半导体 嵌入式通用集成电路卡产品型号、规格、参数及市场应用

10.1.3 意法半导体 嵌入式通用集成电路卡销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.1.4 意法半导体公司简介及主要业务

10.1.5 意法半导体企业最新动态

10.2 恩智浦

10.2.1 恩智浦基本信息、嵌入式通用集成电路卡生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.2.2 恩智浦 嵌入式通用集成电路卡产品型号、规格、参数及市场应用

10.2.3 恩智浦 嵌入式通用集成电路卡销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.2.4 恩智浦公司简介及主要业务

10.2.5 恩智浦企业最新动态

10.3 英飞凌

10.3.1 英飞凌基本信息、嵌入式通用集成电路卡生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.3.2 英飞凌 嵌入式通用集成电路卡产品型号、规格、参数及市场应用

10.3.3 英飞凌 嵌入式通用集成电路卡销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.3.4 英飞凌公司简介及主要业务

10.3.5 英飞凌企业最新动态

10.4 紫光国芯微电子股份公司

10.4.1 紫光国芯微电子股份公司基本信息、嵌入式通用集成电路卡生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.4.2 紫光国芯微电子股份公司 嵌入式通用集成电路卡产品型号、规格、参数及市场应用

10.4.3 紫光国芯微电子股份公司 嵌入式通用集成电路卡销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.4.4 紫光国芯微电子股份公司公司简介及主要业务

10.4.5 紫光国芯微电子股份公司企业最新动态

10.5 华大微电子

10.5.1 华大微电子基本信息、嵌入式通用集成电路卡生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.5.2 华大微电子 嵌入式通用集成电路卡产品型号、规格、参数及市场应用

10.5.3 华大微电子 嵌入式通用集成电路卡销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

10.5.4 华大微电子公司简介及主要业务

10.5.5 华大微电子企业最新动态

11 研究成果及结论