报告发布方：中金企信国际咨询

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（1）全球PCB制造行业市场规模：PCB市场空间广阔，在电子元器件行业产值占比较大。根据统计数据显示，2022年全球PCB市场规模达889.41亿美元。PCB的市场规模与消费电子、汽车、通信、云计算等行业的发展密切相关。从中长期来看，在智能化、低碳化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB终端应用行业迎来发展机遇，全球PCB行业市场规模有望回升。

（2）中国PCB制造行业市场规模：受益于全球PCB产能向中国转移以及我国电子产品、新能源汽车等下游终端行业的蓬勃发展，中国PCB行业整体发展较好。根据统计数据，2023年中国PCB（不含陶瓷基板）行业市场规模达2,678.53亿元。未来，受益于中国在生产制造环境、产业政策等方面的显著优势以及完整的PCB上下游产业链，我国PCB制造行业市场规模有望回暖。从中国市场占全球市场规模来看，近几年我国PCB制造行业市场规模占全球市场的50%左右，处于全球PCB制造行业的核心地位。随着我国PCB制造行业市场规模占比不断提升，我国PCB专用设备行业有望持续发展。

2020-2023年中国PCB（不含陶瓷基板）行业市场规模分析

数据整理：中金企信国际咨询

（3）不同类型PCB市场规模：从全球来看，在各类型PCB中，单/双层板及多层板的市场产值最大，占比43.54%；其次是IC载板，市场产值占比达19.58%；挠性板及刚挠结合板和HDI板的市场产值占比分别为15.56%和13.23%。随着电子电路行业技术的迅速发展，电子元器件也将更加集成化，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，加之未来在汽车电子、消费电子等需求的增长驱动下，IC载板、HDI板、陶瓷基板等高端PCB产品的市场需求将迅速增长。

①单/双层及多层板：单双层板的发展历史较长，是PCB中较为基础的类型，制造成本较低，适用于简单的电路。多层板相较于单双层板更为复杂，按层数可分为中低层板和高多层板。中低层板主要应用于消费电子、汽车电子等领域，高多层板主要应用于通讯设备、高端服务器、工控医疗等领域。随着终端应用产品功能愈发全面、复杂，多层板也逐渐向高多层的方向发展。根据中金企信数据，全球单/双层板及多层板的市场规模由2019年的319.43亿美元增长至2022年的387.21亿美元，期间年均复合增长率达6.62%，并预计2027年市场规模将达到450.48亿美元。

②HDI板：HDI板是一种采用积层工艺制造的高密度多层电路板。通过在不同层之间进行盲孔埋孔，HDI板不同层之间的连接性得到进一步提升，从而实现更为复杂、精细和高密度的电路信息传输，布线密度可达117英寸/平方英寸以上。由于其高密度的特点，HDI板主要应用于轻便、布局紧凑、移动性强的消费电子产品。在电子设备追求产品轻薄化、功能复杂化的趋势下，HDI板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子、数据中心等领域的普及与渗透。根据中金企信数据，全球HDI板的市场规模由2019年的90.13亿美元增长至2022年的117.63亿美元，期间年均复合增长率达9.28%，并预计2027年市场规模将达到145.81亿美元。

③IC载板：IC载板是半导体集成电路产业链封装测试环节的关键载体。IC载板与半导体芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。在高阶封装领域，IC载板已成为半导体芯片封装中不可或缺的一部分。IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护等作用，也为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC载板有助于实现多引脚化、多芯片模块化，并有利于缩小封装产品体积，改善产品的电性能及散热性。

5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、万物互联等技术的升级与应用，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，带动了全球IC载板产业的发展。集成电路IC载板作为核心材料已成为PCB行业中增长最快的细分领域之一。根据中金企信数据，全球IC载板的市场规模由2019年的81.54亿美元增长至2022年的174.19亿美元，期间年均复合增长率达28.79%，并预计2027年市场规模将达到222.86亿美元。

④陶瓷基板：目前，电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中起到重要作用。包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。近年来，随着大功率半导体元器件的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元；根据中金企信数据，2022年全球陶瓷基板的市场规模为72亿美元，预计2023年达到76亿美元，2028年预计将达到103亿美元。

⑤挠性板及刚挠结合板：挠性板及刚挠结合板具有可以弯曲、卷绕、折叠等特性，相较于刚性板更为灵活，可满足更复杂的空间布局要求。挠性板及刚挠结合板广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗设备、导航系统等领域。随着终端应用设备进一步小型化、复杂化、精密化，挠性板及刚挠结合板凭借其轻量化、结构简单、线路连接方便等优势将得到更为广泛的应用。根据中金企信数据，全球挠性板及刚挠结合板的市场规模由2019年的122.01亿美元增长至2022年的138.39亿美元，年均复合增长率达4.29%，并预计2027年市场规模将达到164.73亿美元。

1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 产品分类，按产品类型
1.3.1 按产品类型细分，全球PCB制造市场规模（2019-2031）

1.3.2 产品1
1.3.3 产品2
1.3.4 其他
1.4 产品分类，按应用
1.4.1 按应用细分，全球PCB制造市场规模（2019-2031）

1.4.2 应用1
1.4.3 应用2
1.4.4 其他
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 PCB制造行业发展总体概况
1.5.2 PCB制造行业发展主要特点
1.5.3 PCB制造行业发展影响因素
1.5.4 进入行业壁垒

2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场，近三年PCB制造主要企业占有率及排名（按销量）
2.1.1 近三年PCB制造主要企业在国际市场占有率（按销量，2019-2024）
2.1.2 2019-2024年PCB制造主要企业在国际市场排名（按销量）
2.1.3 近三年全球市场主要企业PCB制造销量（2019-2024）
2.2 全球市场，近三年PCB制造主要企业占有率及排名（按收入）
2.2.1 近三年PCB制造主要企业在国际市场占有率（按收入，2019-2024）
2.2.2 2019-2024年PCB制造主要企业在国际市场排名（按收入）
2.2.3 近三年全球市场主要企业PCB制造销售收入（2019-2024）
2.3 全球市场，近三年主要企业PCB制造销售价格（2019-2024）
2.4 中国市场，近三年PCB制造主要企业占有率及排名（按销量）
2.4.1 近三年PCB制造主要企业在中国市场占有率（按销量，2019-2024）
2.4.2 2019-2024年PCB制造主要企业在中国市场排名（按销量）
2.4.3 近三年中国市场主要企业PCB制造销量（2019-2024）
2.5 中国市场，近三年PCB制造主要企业占有率及排名（按收入）
2.5.1 近三年PCB制造主要企业在中国市场占有率（按收入，2019-2024）
2.5.2 2019-2024年PCB制造主要企业在中国市场排名（按收入）
2.5.3 近三年中国市场主要企业PCB制造销售收入（2019-2024）
2.6 全球主要厂商PCB制造总部及产地分布
2.7 全球主要厂商成立时间及PCB制造商业化日期
2.8 全球主要厂商PCB制造产品类型及应用
2.9 PCB制造行业集中度、竞争程度分析
2.9.1 PCB制造行业集中度分析：2019-2024年全球Top 5生产商市场份额
2.9.2 全球PCB制造第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
2.10 新增投资及市场并购活动

3 全球PCB制造总体规模分析
3.1 全球PCB制造供需现状及预测（2019-2031）
3.1.1 全球PCB制造产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2031）
3.1.2 全球PCB制造产量、需求量及发展趋势（2019-2031）
3.2 全球主要地区PCB制造产量及发展趋势（2019-2031）
3.2.1 全球主要地区PCB制造产量（2019-2024）
3.2.2 全球主要地区PCB制造产量（2019-2031）
3.2.3 全球主要地区PCB制造产量市场份额（2019-2031）
3.3 中国PCB制造供需现状及预测（2019-2031）
3.3.1 中国PCB制造产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2031）
3.3.2 中国PCB制造产量、市场需求量及发展趋势（2019-2031）
3.4 全球PCB制造销量及销售额（2019-2031）
3.5 全球市场PCB制造价格趋势（2019-2031）

4 全球PCB制造主要地区分析
4.1 全球主要地区PCB制造市场规模分析：（2019-2031）

4.1.1 全球主要地区PCB制造销售收入及市场份额（2019-2024年）
4.1.2 全球主要地区PCB制造销售收入预测（2019-2031年）
4.2 全球主要地区PCB制造销量分析：（2019-2031）

4.2.1 全球主要地区PCB制造销量及市场份额（2019-2024年）
4.2.2 全球主要地区PCB制造销量及市场份额预测（2019-2031年）
4.3 北美市场PCB制造销量、收入及增长率（2019-2031）
4.4 欧洲市场PCB制造销量、收入及增长率（2019-2031）
4.5 中国市场PCB制造销量、收入及增长率（2019-2031）
4.6 日本市场PCB制造销量、收入及增长率（2019-2031）
4.7 东南亚市场PCB制造销量、收入及增长率（2019-2031）
4.8 印度市场PCB制造销量、收入及增长率（2019-2031）

5 全球主要生产商分析
5.1 A
5.1.1 A基本信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 APCB制造产品规格、参数及市场应用
5.1.3 APCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.1.4 A公司简介及主要业务
5.1.5 A企业最新动态
5.2 B
5.2.1 B基本信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 BPCB制造产品规格、参数及市场应用
5.2.3 BPCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.2.4 B公司简介及主要业务
5.2.5 B企业最新动态
5.3 C
5.3.1 C基本信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 CPCB制造产品规格、参数及市场应用
5.3.3 CPCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.3.4 C公司简介及主要业务
5.3.5 C企业最新动态
5.4 D
5.4.1 D基本信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 DPCB制造产品规格、参数及市场应用
5.4.3 DPCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.4.4 D公司简介及主要业务
5.4.5 D企业最新动态
5.5 E
5.5.1 E基本信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 EPCB制造产品规格、参数及市场应用
5.5.3 EPCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.5.4 E公司简介及主要业务
5.5.5 E企业最新动态
6 不同产品类型PCB制造分析
6.1 全球不同产品类型PCB制造销量（2019-2031）
6.1.1 全球不同产品类型PCB制造销量及市场份额（2019-2024）
6.1.2 全球不同产品类型PCB制造销量预测（2019-2031）
6.2 全球不同产品类型PCB制造收入（2019-2031）
6.2.1 全球不同产品类型PCB制造收入及市场份额（2019-2024）
6.2.2 全球不同产品类型PCB制造收入预测（2019-2031）
6.3 全球不同产品类型PCB制造价格走势（2019-2031）

7 不同应用PCB制造分析
7.1 全球不同应用PCB制造销量（2019-2031）
7.1.1 全球不同应用PCB制造销量及市场份额（2019-2024）
7.1.2 全球不同应用PCB制造销量预测（2019-2031）
7.2 全球不同应用PCB制造收入（2019-2031）
7.2.1 全球不同应用PCB制造收入及市场份额（2019-2024）
7.2.2 全球不同应用PCB制造收入预测（2019-2031）
7.3 全球不同应用PCB制造价格走势（2019-2031）

8 行业发展环境分析
8.1 PCB制造行业发展趋势
8.2 PCB制造行业主要驱动因素
8.3 PCB制造中国企业SWOT分析
8.4 中国PCB制造行业政策环境分析
8.4.1 行业主管部门及监管体制
8.4.2 行业相关政策动向
8.4.3 行业相关规划

9 行业供应链分析
9.1 PCB制造行业产业链简介
9.1.1 PCB制造行业供应链分析
9.1.2 PCB制造主要原料及供应情况
9.1.3 PCB制造行业主要下游客户
9.2 PCB制造行业采购模式
9.3 PCB制造行业生产模式
9.4 PCB制造行业销售模式及销售渠道

10 中金企信国际咨询研究成果及结论

中金企信国际咨询相关报告推荐（2024-2025）

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