2020年硅晶圆行业市场规模及发展前景预测

硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经过封装测试，制成集成电路。晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。”晶圆是制造IC的基本原料。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

近几年，随着国家、地方、社会资本对半导体行业的大力投资，加上硅材料市场向好，投向硅片的资本越来越多。据不完全统计，国内硅材料企业已经投入和未来几年计划投入的总投资已超过700亿元人民币。中国12英寸硅片的国产化，将助推国内整个半导体产业发展。电子产品创新发展速度飞快推动了对于高端芯片的需求持续增长，硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的扩大和芯片制程的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前，市场主流硅片出货已经集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。 硅晶圆制造具备高投入、高壁垒的特点，全球市场产量集中度高，2016年前五大硅晶圆厂商日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国LGSiltron前五大企业共占92%的市场份额。其中信越和胜高硅晶圆产量市占率最高，合计达到53%。自2017年年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。据中国电子报报道，台积电、联电等代工龙头企业已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1-2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比2016年年底的75美元上涨60%。SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年将持续呈现回升。 国内IC产业供需不平衡，国内IC产品供给与IC市场需求的缺口不断扩大。据中金企信国际咨询公布的‍《2020-2026年中国硅晶圆市场运行格局及投资战略研究可行性报告》‍统计数据显示：2017年中国生产的IC产品收入185亿美元，而IC市场规模1380亿美元，占比约13.3%。ICInsights估计2017-2022年中国IC市场规模复合增长率8%左右，而IC产品收入复合增长率13%，缺口将从2017年的1195亿美元扩大至2022年的1977亿美元。  从细分产品的产能来看，硅晶圆按照直径大小总体可以分为6英寸及以下（150mm及以下）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）三大类型。2014-2017年，6英寸及以下的产品产能占比不断减小，而12英寸产品的产能占比不断增长。可见，硅晶圆供应厂商的产能布局重点正在向大尺寸硅片倾斜。近年来，随着硅晶圆行业营收与利润的持续改善，相关企业已经开始展开扩产计划。以日本SUMCO为例，2017年上半年SUMCO宣布投资3.91亿美元再建新产线，产能11万片/月。同时，SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望回升约20%，且预估2019年将持续呈现回升。2017年全球硅晶圆出货面积高达118.1亿平方英寸，同比2016年增长21%。2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，同比2016年增长21%。相较于芯片制造行业，硅晶圆行业内的企业呈现出寡占的竞争格局，其中日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国LGSiltron等五大企业在2017年中共占90%以上的硅晶圆市场份额。 从出货量来看，2015年以前，半导体硅晶圆的出货量一直是不温不火的状态。2016年，在全球DRAM和3D NAND Flash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平方英寸，同比增长2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。 2017年全球硅晶圆（含磊晶硅晶圆）出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长9.98%。此外，由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，2018年前3季度全球硅晶圆出货面积达到95.03亿平方英寸，再创历史新高。 2018-2021年全球硅晶圆片出货量的预测，2018年硅晶圆片出货量将达到124.45亿平方英；同时，增长势头将延续到2021年，即未来几年全球硅晶圆市场将持续强劲。 

随着移动通信、高性能计算、汽车电子和物联网等产业发展对半导体器件需求量的增加，其基础材料硅片的需求将继续增长。未来全球硅晶圆市场规模仍有较大想象空间。