报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年电子电路铜箔行业市场全景调研分析及竞争战略可行性评估报告》

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《全球及中国电子电路铜箔市场竞争份额占比研究预测报告（2024）》

《2024版全球及中国电容器设备行业研究预测报告-企业占有率、市场规模、下游应用、发展趋势、竞争分析》

《2024-2030年家庭影院市场竞争力分析及投资战略预测研发报告》

《2024-2030年电梯电子配件行业市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》

《2024年智能制造装备行业市场发展现状、产业链分析及未来发展态势预测》

（1）电子电路铜箔行业概述

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

覆铜板（CopperCladLaminate，简称“CCL”）是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是PCB的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。

（2）电子电路铜箔产业链分析

电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜，上游为铜矿开采与冶炼行业。

电子电路铜箔在PCB产业链中的位置如下：

（3）全球电子电路铜箔市场概况

目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，但是在高端电子电路铜箔方面，生产技术、设备制造技术以及市场份额主要被日本所占据。

数据整理：中金企信国际咨询

受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的58万吨，年均复合增长率达8.98%。在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至2025年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。

从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。

（4）中国电子电路铜箔市场概况

①中国电子电路铜箔市场规模

受益于中国PCB市场的蓬勃发展，中国电子电路铜箔行业近年来保持稳步增长，增速高于全球增速。数据显示，2021年中国电子电路铜箔产量为35.2万吨，同比增长5.1%。

数据整理：中金企信国际咨询

2020下半年-2021年，电子电路铜箔市场受益于下游通讯、消费电子、半导体以及汽车电子市场需求的强劲复苏，呈现产销两旺的局面：

A.消费电子，居家经济带动了PC、平板等需求量增加，2020及2021全年PC销售量分别达2.968亿台、3.41亿台，分别同比增长11.5%、15%；全球平板销售量分别达1.64亿台、1.69亿台，分别同比增长13.6%、3.2%。

B.2020年我国新建5G基站超60万座，截至年底累计开通5G基站超过71.8万座，同比增长达到4.5倍；5G网络覆盖全国所有地级以上城市及重点县市，我国已建成全球最大5G网络。2021年，我国持续深化5G网络建设，全年新增5G基站65.4万个，截至年底累计已开通基站总数达到142.5万个，占全球总量的60%以上。

5G基建带来的高数据存储以及高数据传输的要求，将拉动高频高速铜箔的需求增长；同时，5G将进一步带动移动互联网、物联网、人工智能、云计算等相关产业的快速发展。

C.汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势将会拉动单车PCB用量持续增长，预测2024年全球汽车电子PCB产值有望达到87亿美元。同时，充电桩建设、新能源汽车的持续渗透，将带动大功率厚铜箔需求增长。

D.芯片、半导体产业持续供不应求，将带动IC载板、HDI板材强劲增长，尤其是高端产品供给增长远远无法满足需求缺口。

②中国电子电路铜箔国际竞争力情况

近年来我国电子电路铜箔在国际市场的竞争力虽然逐步提升，但高端产品与国际领先水平相比仍存在差距。海关进出口统计数据显示，2022年我国电子铜箔的平均出口价格为12,290.65美元/吨,而平均进口价格为15,991.90美元/吨。目前，日本等外资铜箔企业在高端、高附加值产品上具有领先优势，2022年我国向日本进口的电子铜箔产品进口平均单价为23,551.96美元/吨，远高于总体平均进口单价。

总体而言，中国电子电路铜箔进出口单价差距和贸易逆差仍然较大，高档高性能电子电路铜箔进口替代市场空间较大。

数据整理：中金企信国际咨询

高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。目前，我国生产的电子电路铜箔产品仍以中低端为主，高端电子电路铜箔主要依赖进口。

在高端铜箔各品种中，应用最多、产量最大的是低轮廓铜箔，其中主要为RTF铜箔、VLP及HVLP铜箔；这主要是由于随着科技应用的发展，使用高频信号传输的领域越来越多、频率要求越来越高。低轮廓铜箔，一直是国内外铜箔企业努力抢占的技术高地，全球低轮廓铜箔2020年产量和市场格局如下：

数据整理：中金企信国际咨询

（5）电子电路铜箔行业未来发展趋势

1）电子产品集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗趋势，推动电子电路铜箔产业技术升级

随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展。与此同时，电子产品的技术发展将促进PCB持续向高密度、高集成、高频高速、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，未来多层板、刚挠结合板、HDI板、IC载板等高端PCB产品的需求量将日益显著增长。下游技术变化趋势将推动电子电路铜箔产品向超薄化、低轮廓度、细微粗化等方向发展，持续推动电子电路铜箔产业技术升级。

2）电子电路铜箔市场走向“多元化”与“细分化”

由于电子产业的突飞猛进，PCB产业终端的应用市场呈现多元化趋势，产品的运用范围也大幅扩增。因此各铜箔制造厂商逐渐转变为以下游客户用途来进行产品分类、设计与品质的管控，市场走向“细分化”。

铜箔应用领域的扩大，带来性能要求的个性化、差异化演变，形成了铜箔在品种与性能上的“多元化”。仅高档高性能铜箔按照应用领域就可划分为高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、HDI铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔，在此基础上各铜箔品种自身还存在多个衍生品种和性能参数的不同需求。

3）高端电子电路铜箔需求持续增长、国产替代速度加快

受益于5G通信产业的快速发展，高频高速铜箔需求量持续增长。由于5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱及更高的通信质量，5G通信设备对高频通信材料的性能要求将会更加严苛；随着5G商业化进一步推进，高频材料在天线端及5G终端产品的渗透率将逐步提升，预计到2023年，天线端及5G终端产品对于高频基材需求达到顶峰，需求规模将达114.7亿元，2019-2023年复合增长率为82.3%。此外，随着半导体市场的持续增长，预计IC封装载板用极薄铜箔、HDI铜箔需求量亦将攀升。

目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依靠对日本等地区的进口，我国内资铜箔企业市场占有率与国内市场对高端电子电路铜箔的需求量并不匹配。近年来，国内主要铜箔企业已加快对高端电子电路铜箔的研发投入，高端电子电路铜箔的国产替代步伐加快。