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报告发布方：中金企信国际咨询
此报告历史数据2019-2023年，预测数据2023-2030年，共计十二个章节：
第一章 多模无线连接芯片行业发展概况
市场综述及趋势、供应链分析、下游产业链分、上游产业链分析、主要竞争企业
第二章 2019-2023年多模无线连接芯片行业发展状况分析
发展总体概况、发展主要特点、经营情况分析、经济指标分析、供需平衡分析、产销率分析、运营状况分析、产业规模分析、资本/劳动密集度分析、成本费用结构分析、行业盈亏分析
第三章 多模无线连接芯片行业市场环境分析
行业政策环境分析、经济环境分析、社会需求环境分析、技术环境及发展趋势
第四章 2019-2023年多模无线连接芯片行业市场竞争状况分析
行业总体竞争状况分析、国际市场竞争状况分析、国际市场发展趋势、跨国公司在中国市场的投资布局、在中国的竞争策略、国内市场竞争状况分析、国内多模无线连接芯片行业竞争格局、国内行业集中度、国内多模无线连接芯片行业市场规模分析、多模无线连接芯片行业议价能力分析、国际多模无线连接芯片行业市场规模分析及预测、国际多模无线连接芯片市场应用规模分析及占比、国际多模无线连接芯片市场价格走势分析及预测、国际多模无线连接芯片市场供需结构分析及预测、国际多模无线连接芯片重点企业竞争力分析、国际多模无线连接芯片市场销售收入分析及预测、国际多模无线连接芯片应用市场需求分析及预测、国际多模无线连接芯片应用市场供给分析及预测、重点国家调查分析（美国&日本&韩国&欧洲&其他）
第五章 中金企信国际咨询中国多模无线连接芯片行业市场运行分析
企业数量结构、人员规模状况、行业资产规模、市场规模、总产值、销售产值、产销率、市场供需分析、供需平衡分析
第六章 中金企信国际咨询中国多模无线连接芯片行业区域细分市场调研
行业总体区域结构特征及变化、区域集中度分析、区域分布特点、规模指标区域分布、效益指标区域分布、企业数的区域分布、东北地区、华北地区、华东地区、华南地区、华中地区、西南地区、西北地区、市场容量、企业市场占有率、不同地区市场容量分析
第七章 中国多模无线连接芯片行业上下游产业链分析
产业链概述、主要上游产业、上游产业发展现状、上游产业供给、上游供给价格、主要下游产业发展分析、下游产业发展现状、下游产业需求分析
第八章 中金企信国际咨询中国多模无线连接芯片行业市场竞争格局分析
历史竞争格局、集中度分析、竞争程度分析、产业集群分析、企业竞争力比较、品牌竞争分析、国内外多模无线连接芯片竞争分析、我国多模无线连接芯片市场竞争分析
第九章 多模无线连接芯片行业领先企业竞争力分析
企业简介、产品介绍、企业主要经营指标、企业市场份额占比、企业最新动态、企业销售情况、下游用户分析
①多模无线连接芯片技术特点
随着物联网技术的不断成熟与发展，物联网设备终端的数量也在与日俱增，大量的物联网设备和系统已经逐步渗透至我们的家庭、办公室、工厂、城市基础设施（例如无线安全通行、道路实时监控、通行卡、车位占用传感器、远程温度传感器等联网设备）中，越来越多的消费电子、工业电子等设备将短距离无线传输技术作为一项标准配置。但由于市场已存在多种无线传输协议（例如蓝牙、ZigBee、HomeKit、Thread和2.4GHz私有化协议等），且各协议在技术标准、技术规格上存在不同程度的差异，导致大量不同协议的设备无法实现互联互通，无形中增加了软硬件成本，降低了物联网的传输效率。
多模SoC芯片的设计逻辑是让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，其优势是能够精简硬件结构设计，避免了不同标准芯片同时植入一个设备的必要性，节省了空间与成本。例如智能家居领域，低功耗蓝牙兼容手机设备，ZigBee在某些应用组网方面更加成熟，设备开发人员和制造商为了充分结合两者优势倾向于寻求一款同时支持上述两种无线连接模式的最佳解决方案：即ZigBee/低功耗蓝牙多模无线连接芯片。
以智能门锁为例，若采用同时支持ZigBee和低功耗蓝牙的多模无线连接芯片方案，当用户到家时可通过手机蓝牙功能发送指令到智能门锁开门，智能门锁随即会单独发送一条ZigBee指令到整个智能家居系统来开灯，并可根据用户偏好开启智能暖通空调系统，设置智能恒温器的温度等，确保设备无缝地操作运行。
在多模芯片出现之前，智能家居生态系统中只能采用单一连接方式，无法实现这种多模同时连接的灵活性。如果采用多芯片解决方案，不仅大大增加了设备成本，还迫使开发人员需要考虑两个不同无线协议之间的通信问题以及干扰问题，从而加大了系统设计难度。而多模连接芯片简化了设计流程，降低了总体开发成本，为开发高性能、低成本的智能家居设备奠定了基础。
与此类似，低功耗蓝牙与Thread技术的组合，低功耗蓝牙与2.4GHz私有协议的组合也在各种应用场景中越来越多得到应用。
②多模无线连接芯片行业发展概况
鉴于自身技术特点，多模无线连接芯片在智能家居领域中的应用较为广泛。随着用户对家居设备智能化的需求不断提高，各厂商逐步开始在产品中嵌入支持多协议的物联网芯片，从智能照明、音箱到智能家电，越来越多的家居设备具备了远程操控、语音识别等功能。目前智能家居从最初的单品智能开始转向全场景智能，多模物联网芯片市场会迎来新一轮增长。根据中金企信的统计，2020年全球智能家居产品及服务支出为860亿美元，同比下降9.47%，随着全球疫情得到控制，2021年预计将大幅增长至1,230亿美元，同比增长43.02%，到2025年全球智能家居产品市场及服务支出规模将达到1,730亿美元。
数据整理：中金企信国际咨询
智能照明领域也是多模无线连接芯片的一个增长前景最为广阔的细分市场。在照明领域，智能照明拥有提升能源效率、降低维护成本和满足定制化需求等众多优势，因此已成为下游消费群体照明采购的新趋势。
根据IDC中国发布的全球智能家居设备市场追踪数据显示，2021年全球智能家居设备出货量超过8.95亿台，其中照明设备出货量约为8,900万台，占比约为10%。IDC中国预计2026年照明设备出货量占比将跃升至17%，出货量将达到2.4亿台。因此，作为下游主要应用领域之一的智能照明行业的发展与多模无线连接芯片行业的发展紧密相关。
多模无线连接芯片行业领先企业，可根据需求展现对应企业：
企业一
企业二
企业三
企业四
企业五
多模无线连接芯片行业重点企业销售收入占有率%
数据来源：中金企信国际咨询
第十章 2023-2030年中国多模无线连接芯片行业发展趋势与前景分析
中国多模无线连接芯片市场趋势预测 、价格走势预测、市场规模预测、应用趋势预测、下游细分应用领域市场发展趋势预测、供需预测、供需平衡预测
第十一章 2023-2030年中国多模无线连接芯片行业前景调研中金企信国际咨询
投资现状、投资规模、投资资金来源构成、投资主体构成、投资特性分析、进入壁垒分析、盈利模式分析、盈利因素分析、投资机会分析、投资前景分析
中金企信国际咨询2023-2030年多模无线连接芯片企业投资规划建议分析
中金企信国际咨询依据自建数据、自身专业调研团队及业内顾问依据一手调研数据分析、官方数据统计分析、产业链及企业监测、国内外三方数据（三方数据指：国内外商业数据库、行会协会及相关组织、高校科研院所、银行券商等机构）收集研究、交叉论证、定性定量、建模分析、校验整合得出。
此报告为相关领域企业&银行券商&职业经理人&投资公司&高校科研院所&政府等提供专业的市场发展形式、企业分析、市场成熟度、主要经济指标、区域市场分析、规模、产值、需求、供给、销售情况、发展热点、经营业绩、价格、成本、利润总额、盈利水平、区域市场、竞争格局、集中度、上下游产业链、市场结构、企业竞争、行业竞争、市场增长潜力、主要潜力产品、典型企业竞争、竞争策略及展望、市场发展趋势、市场发展空间、政策趋向、技术趋势、价格走势、国际环境、需求&消费&产值&规模&销售收入&供需&盈利等预测、投资现状、环境、结构、增速、机会、“十四五”、效益、趋势、建议、主要因素、风险及控制策略、投资价值评估及总结等专业参考文献，助力行业发展、提升企业市场竞争力、扩大市场占有率。
1）中金企信国际咨询（全称：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司）为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构，致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。
2）截止2023年中金企信国际咨询已累计完成各类咨询项目15万余例（其中完成：专项调查项目数量25000+例。项目可行性&商业计划书42000+例。行业研究报告83000+例。），各类市场占有率&市场份额认证&证明项目3200+例，专精特新&小巨人认证&单项冠军证明项目2900+例，行业地位&品牌认证&服务项目2000+例，销售排名&领先认证&证明项目1500+例），为2.3万+不同领域企业提供专业、权威的三方认证服务。
3）专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务-中金企信国际咨询。
4）项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。
第一章 多模无线连接芯片行业发展概况
1.1 多模无线连接芯片行业市场综述及趋势
1.1.1 行业市场发展综述
1.1.2 行业市场发展趋势
1.2 多模无线连接芯片行业供应链分析
1.2.1 多模无线连接芯片行业下游产业链分析
1.2.2 多模无线连接芯片行业上游产业供应链分析
1.3 多模无线连接芯片行业主要竞争企业发展概述
第二章 2018-2023年多模无线连接芯片行业发展状况分析
2.1 中国多模无线连接芯片行业发展状况分析
2.1.1 中国多模无线连接芯片行业发展总体概况
2.1.2 中国多模无线连接芯片行业发展主要特点
2.1.3 2018-2023年多模无线连接芯片行业经营情况分析
（1）多模无线连接芯片行业经营效益分析
（2）多模无线连接芯片行业盈利能力分析
（3）多模无线连接芯片行业运营能力分析
（4）多模无线连接芯片行业偿债能力分析
（5）多模无线连接芯片行业发展能力分析
2.2 2018-2023年多模无线连接芯片行业经济指标分析
2.2.1 多模无线连接芯片行业主要经济效益影响因素：中金企信国际咨询
2.2.2 2018-2023年多模无线连接芯片行业经济指标分析
2.2.3 2018-2023年不同规模企业经济指标分析
2.2.4 2018-2023年不同性质企业经济指标分析
2.2.5 2018-2023年不同地区企业经济指标分析
2.2.6 2018-2023年中国多模无线连接芯片市场价格走势分析
2.3 2018-2023年多模无线连接芯片行业供需平衡分析
2.3.1 2018-2023年全国多模无线连接芯片行业供给情况分析
2.3.2 2018-2023年各地区多模无线连接芯片行业供给情况分析
2.3.3 2018-2023年全国多模无线连接芯片行业需求情况分析
2.3.4 2018-2023年各地区多模无线连接芯片行业需求情况分析
2.3.5 2018-2023年全国多模无线连接芯片行业产销率分析
2.4 2018-2023年多模无线连接芯片行业运营状况分析
2.4.1 2018-2023年行业产业规模分析
2.4.2 2018-2023年行业资本/劳动密集度分析
2.4.3 2018-2023年行业产销分析
2.4.4 2018-2023年行业成本费用结构分析
2.4.5 2018-2023年行业盈亏分析
第三章 中金企信国际咨询：多模无线连接芯片行业市场环境分析
3.1 行业政策环境分析
3.1.1 行业相关政策动向
3.1.2 多模无线连接芯片行业发展规划
3.2 行业经济环境分析
3.2.1 国家宏观经济环境分析
3.2.2 行业宏观经济环境分析
3.3 行业社会需求环境分析
3.3.1 行业需求特征分析
3.3.2 行业需求趋势分析
3.4 行业产品技术环境分析
3.4.1 行业技术水平发展现状
3.4.2 行业技术水平发展趋势
第四章 2018-2023年多模无线连接芯片行业市场竞争状况分析
4.1 行业总体竞争状况分析
4.2 国际市场竞争状况分析
4.2.1 国际多模无线连接芯片市场发展状况
4.2.2 国际多模无线连接芯片市场竞争状况分析
4.2.3 国际多模无线连接芯片市场发展趋势分析
4.2.4 跨国公司在中国市场的投资布局
4.2.5 跨国公司在中国的竞争策略分析
4.3 国内市场竞争状况分析
4.3.1 国内多模无线连接芯片行业竞争格局分析
4.3.2 国内行业集中度分析
4.3.3 国内多模无线连接芯片行业市场规模分析
4.3.4 多模无线连接芯片行业议价能力分析
4.4 2018-2023年国际多模无线连接芯片行业市场运行现状调查
4.4.1 国际多模无线连接芯片行业市场规模分析及预测
4.4.2 国际多模无线连接芯片市场应用规模分析及占比
4.4.3 国际多模无线连接芯片市场价格走势分析及预测
4.4.4 国际多模无线连接芯片市场供需结构分析及预测
4.4.5 国际多模无线连接芯片重点企业竞争力分析
4.4.6 国际多模无线连接芯片市场销售收入分析及预测
4.4.7 国际多模无线连接芯片应用市场需求分析及预测
4.4.8 国际多模无线连接芯片应用市场供给分析及预测
4.5 多模无线连接芯片市场重点国家调查分析
4.5.1 美国
4.5.2 欧洲
4.5.3 日本
4.5.4 韩国
4.5.5 其他
第五章 中国多模无线连接芯片行业市场运行分析
5.1 2018-2023年中国多模无线连接芯片行业总体规模分析
5.1.1 企业数量结构分析
5.1.2 人员规模状况分析
5.1.3 行业资产规模分析
5.1.4 行业市场规模分析
5.2 2018-2023年中国多模无线连接芯片行业产销情况分析
5.2.1 中国多模无线连接芯片行业总产值
5.2.2 中国多模无线连接芯片行业销售产值
5.2.3 中国多模无线连接芯片行业产销率
5.3 2018-2023年中国多模无线连接芯片行业市场供需分析
5.3.1 中国多模无线连接芯片行业供给分析
5.3.2 中国多模无线连接芯片行业需求分析
5.3.3 中国多模无线连接芯片行业供需平衡
第六章 中国多模无线连接芯片行业区域细分市场调研：中金企信国际咨询
6.1 行业总体区域结构特征及变化
6.1.1 行业区域结构总体特征
6.1.2 行业区域集中度分析
6.1.3 行业区域分布特点分析
6.1.4 行业规模指标区域分布分析
6.1.5 行业效益指标区域分布分析
6.1.6 行业企业数的区域分布分析
6.2 多模无线连接芯片区域市场分析
6.2.1 东北地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.2 华北地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.3 华东地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.4 华南地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.5 华中地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.6 西南地区多模无线连接芯片市场分析
6.2.6 西北地区多模无线连接芯片市场分析
6.3 2018-2023年多模无线连接芯片市场容量研究分析
6.3.1 2018-2023年中国多模无线连接芯片市场容量分析
6.3.2 2018-2023年不同企业多模无线连接芯片市场占有率分析
6.3.3 2018-2023年不同地区多模无线连接芯片市场容量分析
第七章 中国市场多模无线连接芯片进出口分析及主要地区分布（2018-2023年）
7.1中国市场多模无线连接芯片进出口分析及未来趋势（2018-2023年）
7.2中国市场多模无线连接芯片进出口贸易趋势
7.3中国市场多模无线连接芯片主要进口来源
7.4中国市场多模无线连接芯片主要出口目的地
7.5中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析
7.6中国多模无线连接芯片生产地区分布
7.7中国多模无线连接芯片消费地区分布
7.8中国多模无线连接芯片市场集中度及发展趋势
第八章 中金企信国际咨询：中国多模无线连接芯片行业市场竞争格局分析
8.1 中国多模无线连接芯片行业历史竞争格局概况
8.1.1 多模无线连接芯片行业集中度分析
8.1.2 多模无线连接芯片行业竞争程度分析
8.2 中国多模无线连接芯片行业竞争分析
8.2.1 多模无线连接芯片行业竞争概况
8.2.2 中国多模无线连接芯片产业集群分析
8.2.3 中外多模无线连接芯片企业竞争力比较
8.2.4 多模无线连接芯片行业品牌竞争分析
8.3 中国多模无线连接芯片行业市场竞争格局分析
8.3.1 2018-2023年国内外多模无线连接芯片竞争分析
8.3.2 2018-2023年我国多模无线连接芯片市场竞争分析
8.3.3 2018-2023年品牌竞争情况分析
第九章 多模无线连接芯片行业领先企业竞争力分析：中金企信国际咨询
9.1 企业一
9.2 企业二
9.3 企业三
9.4 企业四
9.5 企业五
第十章 中金企信国际咨询2023-2030年中国多模无线连接芯片行业发展趋势与前景分析
10.1 2023-2030年中国多模无线连接芯片市场趋势预测
10.1.1 2023-2030年多模无线连接芯片市场发展潜力
10.1.2 2023-2030年多模无线连接芯片市场趋势预测展望
10.1.3 2023-2030年多模无线连接芯片市场价格走势预测分析
10.2 2023-2030年中国多模无线连接芯片市场发展趋势预测
10.2.1 2023-2030年多模无线连接芯片行业发展趋势
10.2.2 2023-2030年多模无线连接芯片市场规模预测
10.2.3 2023-2030年多模无线连接芯片行业应用趋势预测
10.2.4 2023-2030年细分市场发展趋势预测
10.3 2023-2030年中国多模无线连接芯片行业供需预测
10.3.1 2023-2030年中国多模无线连接芯片行业供给预测
10.3.2 2023-2030年中国多模无线连接芯片行业需求预测
10.3.3 2023-2030年中国多模无线连接芯片供需平衡预测
第十一章 中金企信国际咨询：多模无线连接芯片行业投资现状分析
11.1 2018-2023年多模无线连接芯片行业投资情况分析
11.1.1 2018-2023年总体投资及结构
11.1.2 2018-2023年投资规模情况
11.1.3 2018-2023年投资增速情况
11.1.4 2018-2023年分地区投资分析
11.1.5 2018-2023年外商投资情况
11.2 经济发展环境分析预测
11.3 政策法规环境分析预测
11.4 技术发展环境分析预测
11.5 社会发展环境分析预测
第十二章 2023-2030年中国多模无线连接芯片企业投资规划建议分析
12.1 多模无线连接芯片企业投资前景规划背景意义
12.1.1 企业转型升级的需要
12.1.2 企业做大做强的需要
12.1.3 企业可持续发展需要
12.2 多模无线连接芯片企业战略规划制定依据
12.2.1 国家政策支持
12.2.2 行业发展规律
12.2.3 企业资源与能力
12.3 多模无线连接芯片企业战略规划策略分析