2023年全球及中国封装测试行业优势企业竞争格局分析及未来整体市场规划前景预测

（1）全球封装测试市场运行现状：随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。整个亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。

根据中国半导体行业协会信息显示，2021年全球封装测试市场营收规模达到了777亿美元，同比增长15%。未来，全球半导体封装测试市场将在传统封装工艺保持较大比重的同时，继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，先进封装在新兴市场的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试行业整体市场持续向好。

根据中金企信统计数据：2021年全球前十大封装测试企业合计营收达到436.61亿美元，亚太地区依然是全球半导体封装测试业的主力军，全球前十大封装测试企业中，中国台湾地区有五家，中国大陆有三家，美国和新加坡各一家。

2021年全球前十大集成电路封装测试企业分析

数据整理：中金企信国际咨询

（2）中国封装测试市场运行现状：我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2013年的1,098.85亿元增至2021年的2,763.00亿元，年复合增长率12.22%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。

从集成电路产业链结构来看，在2021年中国集成电路产业销售额中封装测试占比26.42%；芯片设计与制造业占比分别为43.21%和30.37%，整体产业结构趋于完善。随着高附加值的芯片设计和芯片制造业的加快发展，也推进了集成电路封装测试行业的发展。

2013-2021年中国封装测试行业销售额现状分析

数据整理：中金企信国际咨询

相对于芯片设计和晶圆制造产业来说，中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平，以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表，作为国内封装测试行业第一梯队的龙头企业，已稳居全球封装测试企业前十强。2021年度，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技五家A股上市的内资封测企业营业方面均取得较大增长，具体情况如下：

数据整理：中金企信国际咨询

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年封装测试行业专项深度调研及竞争战略可行性预测报告》

（3）整体市场和行业竞争格局分析：全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。

我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，政府主管部门制定并依照国家产业政策对行业进行宏观调控，行业协会进行自律管理，行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式进行。

我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企业综合实力来看，可以将国内封装测试厂商分为三个梯队，具体如下表所示：

国内集成电路封装测试企业类别分析

在经过2021年市场行情高涨的一年后，2022年，受宏观经济环境变化、行业周期波动等因素影响，集成电路行业整体增速放缓。企业能否积极应对市场变化、有效扩充产品终端应用领域，是企业经营业绩能否持续增长的关键。当前，长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地、Chiplet等先进封装、新一代功率器件封装产能规划等项目上，减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模。短期来看，大量资金投入先进研发项目可能会对公司盈利造成一定负担。但长期来看，更丰富的产品结构、更广泛的终端应用领域是维持企业营收规模的关键要素。因此，未来集成电路封装测试企业重心将倾向于中高端产品的研发投入，形成产品结构偏向中高端、大力拓宽产品应用领域的竞争格局。

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