2023年全球及中国以太网交换芯片行业产量、销售收入、需求前景、细分应用市场规模分析预测及重点企业竞争格局分析
（1）以太网交换芯片行业概况：
1）以太网交换芯片定义及架构：以太网交换设备由以太网交换芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成，其中以太网交换芯片和CPU为最核心部件。以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性；CPU是用来管理登录、协议交互的控制的通用芯片；PHY用于处理电接口的物理层数据。部分以太网交换芯片将CPU、PHY集成在以太网交换芯片内部。
以下图典型以太网交换芯片组成为例，以太网交换芯片由接口模块、内容处理模块、进出口数据包修改模块、MMU模块、L2处理器、L3处理器、安全模块等模块组成。
典型以太网交换芯片架构分析
2）以太网交换芯片工作原理：需要传输的报文/数据包由端口进入以太网交换芯片之后，首先进行数据包头字段匹配，为流分类做准备；而后经过安全引擎进行硬件安全检测；符合安全的数据包进行二层交换或者三层路由，经过流分类处理器对匹配的数据包做相关动作（比如丢弃、限速、修改VLAN等）；对于可以转发的数据包根据802.1P或DSCP放到不同队列的buffer中，调度器根据优先级或者WRR等算法进行队列调度，在端口发出该数据包之前执行流分类修改动作，最终从相应端口发出。
以太网交换芯片报文交换处理架构分析
3）以太网交换芯片分类：以太网交换芯片按照带宽及应用可分为以下类别：
以太网交换芯片带宽及应用分类
4）中国以太网交换芯片使用场景整体分析：以太网交换芯片下游应用场景分为企业网用以太网交换设备、运营商用以太网交换设备、数据中心用以太网交换设备以及工业用以太网交换设备四类，以上应用场景的具体细分应用领域如下：
①企业网用以太网交换设备：可分为金融类、政企类、校园类；
②运营商用以太网交换设备：可分为城域网用、运营商承建用以及运营商内部管理网用；
③数据中心用以太网交换设备：可分为公有云用、私有云用、自建数据中心用；
④工业用以太网交换设备：可分为电力用、轨道交通用、市政交通用、能源用、工厂自动化用。
5）全球以太网交换芯片市场概况：根据中金企信统计数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为318.5亿元，2020年达到368.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为3.6%，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.4%。以太网交换芯片分为商用和自用，其中商用和自用占比均在50%左右。全球以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片用于自产交换机并对外销售。全球以太网交换芯片商用厂商主要包括博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等。
2016-2025年全球以太网交换芯片市场规模情况（以销售额计）
数据统计：中金企信国际咨询
6）中国商用以太网交换芯片市场概况：云计算的快速渗透、AI和机器学习的兴起、5G商用、WiFi6等通信技术的升级和企业信息化建设深入将快速推动中国以太网交换芯片市场增长。以销售额计，中国商用以太网交换芯片总体市场规模2016年为54.1亿元，2020年达到90.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为13.6%，预计至2025年中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元，2020-2025年年均复合增长率为13.8%。此外，自用市场方面，2020年自用以太网交换芯片规模为35.0亿元。由于商业模式不同，后文涉及的以太网交换芯片市场规模均为商用以太网交换芯片市场规模。
从应用场景看，2020年中国商用以太网交换芯片市场方面，数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比分别为58.5%、27.3%、12.7%和1.6%；预计至2025年，中国商用以太网交换芯片市场方面，数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到70.2%、20.7%、7.8%和1.3%，商用数据中心用以太网交换芯片市场规模2020-2025年年均复合增长率将达到18.0%，数据中心将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。
2016-2025年中国商用以太网交换芯片各应用场景市场规模情况（以销售额计）
数据统计：中金企信国际咨询
从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G及以上不等。近年数字经济的快速发展，推动了云计算、大数据、物联网、人工智能等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，均对网络带宽提出新的要求，100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。根据中金企信统计数据，中国商用以太网交换芯片市场方面，2020年，万兆级、千兆级及100G级以上端口速率以太网交换芯片市场规模占比最高，分别为30.2%、28.2%和24.1%；预计至2025年，100G及以上和25G的中国商用以太网交换芯片市场规模将大幅增长，占比将分别达到44.2%和16.3%，2020-2025年年均复合增长率将分别达到28.4%和30.5%。
2016-2025年中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模情况（以销售额计）
数据统计：中金企信国际咨询
①企业网用以太网交换芯片市场概况：企业网用以太网交换芯片主要用于企业网用以太网交换设备。随着企业信息化建设不断深入，企业的生产业务系统、经营管理系统、办公自动化系统均得到大力发展，对于企业园区网的建设要求越来越高。随着企业的业务发展，出现了基于园区网基础设施的丰富增值业务需求，例如：网络接入形式要求多样化、支持WLAN无线接入、满足移动办公、大区域无线缆覆盖等特殊要求；对于企业用户访问外网进行计费，计费策略需灵活设置；企业多出口链路场景下的负载均衡、灵活选路需求。同时，随着智慧办公、智慧校园等智慧生活的推广，无线网络大量覆盖，企业网用以太网交换芯片和设备需求不断增加。
根据中金企信统计数据，以销售额计，中国商用企业网用以太网交换芯片总体市场规模2016年为18.0亿元，2020年达到24.6亿元，年均复合增长率为8.2%；预计至2025年，市场规模将达到35.4亿元，2020-2025年年均复合增长率为7.6%。
2016-2025年中国商用企业网用以太网交换芯片市场规模情况（以销售额计）
数据统计：中金企信国际咨询
②运营商用以太网交换芯片市场概况：运营商用以太网交换芯片主要用于运营商用以太网交换设备。“5G商用，承载先行”，随着5G大规模商用被提上日程，下游应用生态将得到快速拓展，整体流量将产生爆发式增长，从而促进网络设备产业快速发展的需求。目前全球范围内数百家运营商已宣布对5G进行投资，并在其现网中部署符合3GPP标准的5G技术。作为5G商用的基础设施，5G承载网的建设也成了各大运营商的重要任务之一。由于4G承载网与5G承载网之间存在较大变化，较多网络设备需要更新，因此5G承载网的建设会大幅提高市场对于以太网交换芯片的需求。
根据中金企信统计数据，以销售额计，中国商用运营商用以太网交换芯片总体市场规模2016年为9.4亿元，2020年达到11.4亿元，年均复合增长率为4.8%；预计至2025年市场规模将达到13.4亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.4%。
中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国以太网交换芯片市场监测调研及投资潜力评估预测报告》
2016-2025年中国商用运营商用以太网交换芯片市场规模情况（以销售额计）
数据统计：中金企信国际咨询
③数据中心用以太网交换芯片市场概况：数据中心用以太网交换芯片主要用于数据中心用以太网交换设备。数据中心用以太网交换设备可靠性、安全性要求更高，组网方式更简单，业务部署更快捷。数据中心用以太网交换设备以高质量的业务保证和控制识别能力为特征，实现端到端的流控与背压机制，保证数据传输的稳定可靠，平抑网络浪涌。数据中心用以太网交换设备改变了传统交换系统的出端口缓存方式，采用分布式缓存架构，缓存相较普通以太网交换设备更大，缓存能力可达1G以上。对于每端口在万兆全线速条件下达到200毫秒的突发流量缓存能力，数据中心用以太网交换设备在突发流量的情况下，大缓存仍能保证网络转发零丢包，能够适应数据中心服务器量大、突发流量大的特点。
我国云计算正处于快速上升期，云计算政策环境日趋完善，云计算技术不断发展成熟，云计算应用从互联网行业向政务、金融、工业、医疗等传统行业加速渗透，新冠疫情的影响进一步加速企业上云的进度，市场对数据中心等IaaS基础设施的需求将逐渐加大。自2019年以来，国内云计算巨头以及通信运营商不断加大云计算领域的投资，数据中心作为底层设施将直接受益。云计算业务的发展及流量增长直接驱动云厂商对数据中心的需求增长和投资。此外，新冠疫情加速企业上云，扩大云计算运用领域，对数据中心基础设施以太网交换设备的需求量将进一步加大。
根据中金企信统计数据，以销售额计，中国商用数据中心用以太网交换芯片总体市场规模2016年为25.7亿元，2020年达到52.6亿元，年均复合增长率为19.6%；预计至2025年市场规模将达到120.4亿元，2020-2025年年均复合增长率为18.0%。
2016-2025年中国商用数据中心用以太网交换芯片市场规模情况（以销售额计）
数据统计：中金企信国际咨询
④工业用以太网交换芯片市场概况：工业用以太网交换芯片主要用于工业用以太网交换设备。工业用以太网交换设备主要应用于复杂的工业环境中的实时以太网数据传输，专为满足灵活多变的工业应用需求而设计，以提供高性价比工业以太网通讯解决方案。工业用以太网针对工业控制的特定需求，实现了通信实时性、网络安全性、本质安全与安全防爆技术等技术需求问题，并且采用防水、防爆、抗振动、抗干扰等适合工业环境的措施。工业用以太网交换设备采用存储转换交换方式，同时提高以太网通信速度，并且内置智能报警设计监控网络运行状况，使得在恶劣危险的工业环境中工业用以太网交换设备始终能够保证以太网可靠稳定的运行。
近年来，中国智能制造项目、智能电网、城市轨道交通、市政等基础设施行业投资力度持续加大，TSN升级带来工业用以太网交换设备更新换代的需求，加之供给侧结构性改革成效初显，工业用以太网交换设备下游市场需求稳定增长。
根据中金企信统计数据，以销售额计，中国商用工业用以太网交换芯片总体市场规模2016年为1.0亿元，2020年达到1.4亿元，年均复合增长率为9.6%；预计至2025年市场规模将达到2.3亿元，年均复合增长率为9.8%。
2016-2025年中国商用工业用以太网交换芯片市场规模情况（以销售额计）
数据统计：中金企信国际咨询
7）以太网交换芯片具备平台型、长生命周期特点：以太网交换芯片不仅涉及企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域网络设备商直接客户，还直接面向数据中心、运营商等最终客户。以太网交换芯片厂商通过面向网络设备商直接客户的技术迭代和实践论证，向最终客户收集一手需求、参与集采规范，并通过行业标准组织的深度参与和建言献策，实现产业闭环，完成全产业链布局。产业链全环节的高度协同要求以太网交换芯片设计企业具有强大的产业链整合能力，在产品市场定位、技术可行性、成功量产、外协加工、下游客户开拓、客户支持及自身运营等各方面均需具备良好的基础。
一般情况下，主流网络设备商仅会选择一至两套以太网交换芯片方案。网络设备商在经过对以太网交换芯片产品的应用性能、与其自身产品线和战略的契合度、协议要求、行业技术规范等条件的严苛筛选后，方可大规模应用芯片产品。在最终实现应用前，网络设备商将围绕以太网交换芯片平台系统性、成建制地打造软硬件研发团队、系统工程师团队、项目管理团队、营销支持团队，投入高额软硬件开发成本并进行长时间验证，关系到客户巨大的资源投入和未来在市场的核心竞争力。客户一旦选择芯片产品，将围绕该产品长期投资、持续开发，应用生命周期长达8-10年，并希望厂商提供PHY、Retimer等配套芯片。