2023年全球及中国嵌入式非易失性存储器行业细分产品市场应用规模分析预测及发展战略研究预测

嵌入式非易失性存储器行业概况：非易失性存储器是指当芯片断电后所存储的数据不会消失的存储器，而嵌入式非易失性存储器是指用于满足各种功能的嵌入系统应用程序的芯片。嵌入式非易失性存储器主要芯片产品包括微控制器（MCU）和智能卡芯片。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国嵌入式非易失性存储器市场研究及投资前景可行性评估预测报告》

（1）MCU行业运行现状分析：MCU全称是Micro Control Unit，也称为单片机，是指随着大规模集成电路的出现及发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。统计数据显示，2015年至2020年，全球MCU市场规模从159.5亿美元增长至206.9亿美元，年平均复合增长率为5.34%。预计MCU市场规模将维持增长，2021年和2022年分别达到220.8亿美元和238.8亿美元，同比增长6.72%和8.15%。

2015-2022年全球MCU市场规模现状及预测

中国智能物联产品、工业控制和新能源汽车等市场需求的快速增长，带动了对MCU芯片的旺盛需求。根据统计数据，2015年至2020年，中国MCU市场规模从180亿元增长至268亿元，年平均复合增长率为8.29%，高于全球市场规模增速。

2015-2020年中国MCU市场规模现状及预测

由于MCU的细分市场较多，随着本土企业供应链不断积累产品与市场经验，以及品牌知名度和市场认知度不断提高，叠加海外芯片公司缺货的现状，国内MCU厂商有望迎来较为快速的增长周期。

②智能卡芯片行业运行现状分析：智能卡是指内嵌有微芯片的塑料卡片，将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式。智能卡的主要下游应用为移动通讯SIM卡、社保卡、居民身份证、金融IC卡等。根据统计数据，2018年至2021年，全球智能卡芯片市场规模由24亿美元增长至28亿美元，年均复合增长率5.27%。预计2026年全球智能卡芯片市场规模将增至30亿美元。

近年来，国内智能卡市场应用多元化以及产业政策支持力度不断加强，智能卡芯片需求逐步增加。根据统计数据，2014年至2018年，中国智能卡芯片市场规模由76.9亿元增长至95.9亿元，年均复合增长率5.68%。预计到2023年，中国智能卡芯片市场规模将达到129.8亿元，全球市场规模占比超过60%。

2014-2023年中国智能卡芯片市场规模现状及预测

（3）模拟芯片行业现状分析：模拟芯片包括电源管理类芯片、信号链类芯片两大类。根据WSTS的统计，2012年至2020年，全球模拟芯片市场规模由393亿美元增长至557亿美元，年均复合增长率为4.46%。未来，在电子化产品更加复杂以及节能减排发展趋势的影响下，模拟芯片将会凭借其品类多、应用广的特点得到更大的发展空间。

2012-2021年全球模拟芯片市场规模现状及预测

根据统计数据，目前我国模拟芯片的市场份额已达到全球市场份额的50%以上，2016年至2021年，中国模拟芯片市场规模由1,994.9亿元增长至2,731.4亿元，年均复合增长率为6.49%，高于全球增长率。依托于国内的庞大市场，随着终端应用新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升。

2016-2022年中国模拟芯片市场规模现状及预测

（4）重点企业分析：

1）台积电（2330.TW）：台积电在晶圆代工行业排名第一，其主营业务为集成电路及其他半导体芯片的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品包括逻辑芯片、混合信号芯片、射频RF芯片、嵌入式存储器等，工艺平台分类包括手机平台、高性能计算平台、IoT平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆等地设有子公司或办事处，提供全球客户的业务与技术服务。2021年，台积电实现营业收入15,874.15亿新台币，净利润5,923.59亿新台币。

2）格罗方德（GFS.O）：GlobalFoundriesInc.成立于2009年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2021年，格罗方德实现营业收入65.85亿美元，净利润-2.50亿美元。

3）联华电子（2303.TW）：联华电子股份有限公司成立于1980年，总部位于中国台湾，于1985年在台湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW），于2000年在纽交所上市（股票代码：UMC.NYSE），为IC产业各项主要应用产品生产芯片。2021年，联华电子实现营业收入2,310.11亿新台币，净利润557.80亿新台币。

4）中芯国际（688981.SH）：中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地。2021年，中芯国际实现营业收入356.31亿元，净利润112.03亿元。

5）世界先进（5347.TWO）：世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括PMIC电源管理器、LCD面板驱动IC、NVM非易失性存储器、Discrete分离式元件等。2021年，世界先进实现营业收入439.51亿新台币，净利润118.20亿新台币。

6）高塔半导体（TSEM.O）：TowerSemiconductorLtd.成立于1993年，总部位于以色列的MigdalHaemek，于1994年在纳斯达克上市（股票代码：TSEM.NASDAQ），是一家在美国、亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子产品、个人计算机、通讯、汽车、工业和医疗设备产品。2022年4月，高塔半导体董事会宣布批准英特尔收购高塔半导体的议案。2021年，高塔半导体实现营业收入15.08亿美元，净利润1.50亿美元。

7）晶合集成：晶合集成成立于2015年，主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，并被应用于液晶面板领域。2021年，晶合集成实现营业收入54.29亿元，净利润17.29亿元。

8）英飞凌（IFX.DF）：英飞凌成立于1999年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一，其前身是西门子集团的半导体部。英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。2021年，英飞凌实现了营业收入110.60亿欧元，净利润11.69亿欧元。

9）德州仪器（TXN.O）：德州仪器成立于1930年，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一。主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。2021年，德州仪器实现了营业收入183.44亿美元，净利润77.69亿美元。

10）华润微（688396.SH）：华润微成立于2004年，主要采用IDM经营模式并同时对外提供半导体制造、封测服务，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2021年，华润微实现了营业收入92.49亿元，净利润22.68亿元。